7月8日，南海桂城。在希荻微电子集团股份有限公司的会议室，记者见到了中国区市场总监刘东明。他刚刚结束一场供应链电话会议，声音里带着连轴转的疲惫，却难掩兴奋。
“昨天刚从上海飞回来，珠三角这边客户交付的事情又催着要协调。”刘东明坦言，“没办法，订单涨得太快了，现在公司联动多条产品线满负荷运转。”
配资指数网站订单火爆驱动业绩拐点：
车规芯片销售上半年猛增
这份忙碌，在不久前举办的2026慕尼黑上海电子展上已有预兆。
希荻微的展台面积不大，甚至部分业务部门因产品线供应紧张，未能携带实体样品参展。这个略显“局促”的细节，反而成了当下市场热度最真实的注脚——需求跑在了产能前面。
订单的爆发式增长，直接推动了业绩拐点的到来。刘东明透露，今年上半年公司车规级芯片出货量同比增长200%至300%，个别单品出货量增幅甚至达到10倍。财报数据同样印证了这一趋势：2026年第一季度，希荻微实现营业收入2.51亿元，同比增长41.5%，综合毛利率提升至29.05%。
爆发并非偶然。刘东明介绍，这一增长建立在多年技术积累之上。自2018年芯片首次上车并应用于欧美车型至今，希荻微已累计交付爆款汽车芯片近1000万颗，为导入国内头部车企供应链奠定了信任基础。
而近年来公司力推的高边开关芯片也迎来爆发式增长。
这类芯片产品位于电池正极与负载之间，相当于新能源汽车里的“智能电子保险丝”和“电力分配管家”，既能实时检测每一路的电流是否异常，遇到短路或过载时在微秒级内自动切断电路；故障排除后，还可通过软件指令远程复位，无需人工更换。更重要的是，它能精准告知整车控制系统“哪一路正在用多少电”，为智能配电和能耗管理提供关键数据支撑。
前瞻备货与供应链深度绑定：
破解产能瓶颈
面对订单的快速增长，希荻微通过“提前备货+供应链深度绑定”双管齐下保障交付。刘东明表示，近年来佛山党委政府对半导体产业支持力度很大，让公司敢于在去年订单尚不明朗时提前备货，有效缓解了今年的供应紧张。
今年3月，希荻微完成对深圳诚芯微100%股权的收购，进一步完善产品矩阵。同时，公司与战略合作晶圆厂深度绑定，锁定月度保底产能并预留旺季弹性池，通过物料前置、动态缓冲及数字化全链路监控，实现生产进度实时可视与多级风险预警，全程专人跟进确保落地。
在巩固汽车市场的同时，希荻微正开辟第二条赛道——摩托车市场。“过去厂商大多聚焦汽车，很少考虑摩托车，但摩托车也在走电动化、智能化路线，从中低端向高端升级，这一市场同样蕴含巨大机会。”刘东明说。
更大的想象空间则在AI领域。围绕CPU和GPU供电需求，希荻微正推进大电流POL电源芯片与E-Fuse负载开关方案，同时携手生态伙伴推广数字温度传感器和BMS AFE等产品，加速向新能源与储能赛道渗透。
在第三代半导体方向，公司联合控股子公司诚芯微布局深度封装技术的电源转换芯片及碳化硅器件，标志着其从模拟芯片方案商向全系列电源解决方案提供商的战略跃迁。
希荻大厦计划2027年初投用
打造大湾区芯片产业新地标
业务高速奔跑的同时，位于桂城街道的希荻大厦建设也进入最后冲刺阶段。这座以企业Logo“HL”为灵感设计的螺旋双塔建筑，已于2025年9月主体封顶，目前幕墙工程、内部装修及机电工程正有序推进。
公司董秘卢海航透露，希荻大厦预计2026年第四季度竣工验收，2027年第一季度正式投入使用。
作为IPO募投项目的重要组成部分，项目总投资预算超2.5亿元。大厦总建筑面积约5万平方米，规划为集技术研发与储备、量产测试、运营管理、集成电路科创中心与国际人才中心于一体的创新总部基地。这座地标性总部的落成，将为夯实品牌势能、构筑人才高地、发挥产业集聚效应提供战略支撑。
在国产替代深化与全球供应链重构的当下，希荻微正以“消费电子筑基、车规与AI突围、海外市场拓展”三线并进的格局，从业绩修复周期向结构性成长跃迁。而即将落成的新总部，则像是这场跃迁的物理锚点，承载着这家佛山芯片企业迈向下一程的雄心。
来源：佛山传媒文旅集团（记者 王靓、朱志荣、陈慧敏）
编辑：佛山新闻网 刘慧筠、赖沅贝
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